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國務包裝盒院近日印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策大圖輸出》），讓本已十分火熱的國產芯片大圖輸出行業再添重磅利好。
業內人士表示，盡管和國外還存在較大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新經濟”拉動下，芯片行業有望迎來黃金發展階段。
“預計到高增長，參展沒想到直接井噴”
“玖陽視覺去年底我們訂單增長量已經很高了，沒想到今年人形立牌國產芯片需求直模型接‘井噴’，產品場地佈置供不應求，催貨的電話此起彼伏。”說起今年芯片市場之火爆，天津飛騰信息技術有限公司總經理竇強直呼“遠超預期”。
他告訴《經濟參考報記者會》記者，目前公司賣得最好的一款芯片，原本估計要到2021年達到100萬片，沒想到今年8月出貨量就破百萬了。
從資本市場看，集成電路無疑是今年表現最為搶眼的板塊之一，大手筆投資層出不窮。通用智能芯片設計公司壁仞科技，成立僅九個月就完成總額11億元的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄攤位設計。不少芯片設計、制造、封裝測試等上市公司股價大漲。
“盡管全球經濟遇到了很多困難，但在諸多新應用驅動下，芯片市場需求展場設計依然強勁。目前公司產能利用接近滿載，成熟工藝的產品全息投影需求缺口特別大。特別是5G相關應用上來后，拉動相關品類單價上漲。”中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示。
中芯國際最新財報顯示，二季度，公司營收和凈利潤均創單季歷史新高，實現凈利潤1.38億美元，同比增長高達644.2%。“公司已經邁進成長期，將抓住先進工藝和成熟工藝快速成長道具製作的紅利。”趙海軍說。
不少FRP企業都明顯感受到行業進入高速擴張的“快車道”。“我們去年營收總額同比增長了三倍，今年上半年營收已超過去年全年，預計下半年將繼續保持這種增長勢頭，全年實現營收超過10億元。”竇強說。
“國產化＋新基建”引爆強勁需求
“毫不夸張地說，國產化和‘新基建’有望引導芯片產業進入新一輪發展周期，引爆整個產業的新增速。”竇強說。
芯片雖小，卻是手機、電腦、家用電人形立牌器、汽車等各行各業實現信息化、智能化的基礎。
一方面，日趨復雜的國際環境下，科技博弈已是明顯趨勢，國產替代始終是半導體行業發展主線；另一方面，滾滾而來的數字經濟和“新基建”浪潮，催生芯片的強勁需求。
“經過多年發展，VR虛擬實境中國在芯片和操作系統等領域取得很大改觀。在今后一個相當長時期里，國產軟硬件對原先市場壟斷者的替代將是網絡信息品牌活動領域的新常態。”中國工程院院士倪光南說。
作為全球著名的芯片包裝盒設計工具提供商，新思科技已扎根中國市場20多年。據新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群觀察，中國芯片行業正展現出很強的發展動能和潛力。
中國芯片行業須取長補短把握機遇
“中國有了國產的芯片和操作系統,但在技術和產業化方面仍和發達國家存在較大差舞臺背板距。”倪光南直言,一方面,在產業鏈的活動佈置某些環節還有“短板”;另一方面,由于展覽策劃發達展場設計國家先入為主的互動裝置市場優勢,國產芯片在產業化上還有很長的路要走。
他表示,集成電路產業分工精廣告設計細,競爭十分激道具製作烈,品牌活動僅靠舉國體制、政府支持還不行。一個公司要持續發展下去,必須在市場賺到錢,然后繼續投入研發創新以保證持續領先。沒有市場的正向迭代,就會慢慢被淘汰。
“‘新基建’在帶來新機遇的同時,對整個集成電路產業也提出了算力、協同活動佈置、安全和應用四方面挑戰,他們相輔相成、缺一不可。”竇強說。
針對產業發展所處階段的新問題、新變化,國家在政策層面再次調整人形立牌升級。近日出臺的《若干政策》,提出了八方面新措施。“這次重點是解決核心技術受制于人的問題。對于集成電路這一高度分工同時又極其依賴生態的行業來說,國家在投融資、人才和市場落策展地等方面進一步支持,將積極推動打通和拓展企業融資渠道、加快促進集成電路全產業鏈聯動以及做大做強人才培養體系。”竇強說。
專家表示,面對國際市場不確定性和供應鏈安全挑戰,中國芯片行業在自力更生、努力“內循環”的同時,也必須著眼全球,取長補FRP短,聯結力量。《若干政策》特別提出,凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業均可享受本政策,這無疑將為行業吸引更多人才,匯聚更多力量。
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